Biatec Laser BLT F3

Biatec Laser BLT F3 /Version Fiber 3/ stellt eine neue Generation der Technologie des Schneidens von ultraharten Materialien dar. Die Maschine arbeitet mit einer mindestens 30-mal höheren Geschwindigkeit als herkömmliche Anlagen. BLT F3 schneidet sowohl leitende als auch nicht leitende Materialien. Weitere Vorteile sind sparsamer Betrieb, einfache Bedienung und geringer Platzbedarf.

Biatec Laser BLT F3

Schlüsselvorteile von Biatec Laser BLT F3

Schnittgeschwindigkeit
  • Biatec Laser BLT F3 schneidet ultraharte PCD-, CBN- und HM-Materialien mit einer Geschwindigkeit von bis zu 150 mm in 1 Minute (Stärke 1,6 mm). Die Leistung von üblicherweise benutzen Drahtanlagen bewegt sich dagegen auf dem Niveau von 1 - 4 mm/min, die Schneidedrahtanlagen mit der höchsten Leistung erreichen eine Geschwindigkeit um die 4 mm/min
  • Die Anlage ermöglicht so eine flexible Ausgewinnung der Schneidekapazitäten und ist ein unschätzbarer Helfer zum Beispiel bei stoßartiger Auftragsproduktion 
Universalität
  • Biatec Laser BLT F3  schneidet sowohl leitende als auch nicht leitende Materialien
  • Ihre Nutzbarkeit ist somit im Vergleich mit konventionellen Elektroerosionsanlagen auch um das Schneiden von CBN /kubisches Bornitrid/ erweitert
  • Sie geht reibungslos auch durch grobkörnige Kristalle mit einer Größe von über 40 Mikrometern hindurch, wo die Schneidedrahtmaschinen versagen
Sparsamkeit des Betriebs
  • Die Technologie arbeitet auf Basis des Lasers
  • Es entfallen so Sorgen mit der Vorbereitung und Nutzung des technischen Wassers 
  • Ebenfalls entfallen so Sorgen mit der Nachfüllung und dem Austausch der Schneidedrähte
  • Der Energieverbrauch ist ungefähr 1,7 kW, die Leistungsaufnahme der Anlage bewegt sich auf dem Niveau von 3 kW
Benutzerkomfort
  • Maschinenbedienung über ein benutzermäßig hoch entwickeltes Interface   
Konkurrenzlose Lebensdauer
  • Die Lebensdauer der verwendeten Dioden beträgt bis zu 100 000 Std.
  • Die Lebensdauer des Lasers bei einem 24-Std.-Tagesbetrieb erreicht somit 10 Jahre
Niedrige Raumansprüche
  • Der Raumverbrauch ist bei wesentlich höheren Betriebsparametern vergleichbar mit hoch entwickelten Schneidedrahtmaschinen
  • Der bebaute Raum der Anlage Biatec Laser BLT F3 ist mindestens 4-mal kleiner als bei konventionellen Feststoff-Lasern mit Pulslampe

Nutzung von Biatec Laser BLT F3:

  • Schneiden von ultraharten PCD-, CBN-Materialien und Hartmetall-Materialien in beliebige Formen
  • Vorbereitung von Mustern und Halbprodukten für die Weiterverarbeitung durch Diamantscheiben oder durch Laserverarbeitung